Корпус micro- BGA2 В корпусе micro-BGA2 содержится кристалл процессора, расположенный лицевой частью вниз на органической подложке и залитый закрепляющим эпоксидным материалом. Вместо контактных выводов в корпусе применяются паяные соединения, которые припаиваются не- посредственно к системной плате или подключаются к ней через специальный разъем. На рис. 4.9 показан процессор Pentium 111 в корпусе micro-BGA2, содержащем 495 контак- тных выводов. Корпус Micro-PGA2 Корпус micro-PGA2 включает в себя процессор в корпусе BGA, смонтированный на спе- циальном переходнике с контактными выводами. Контактный штырек имеет размер 1,2 мм в длину и 0,30 мм в диаметре.