Корпуса BGA и PGA Новым типом корпуса мобильных процессоров стали micro-BGA (ball grid array) и micro- PGA (pin grid array). В отличие от мобильных модулей, в этих корпусах содержится только процессор. Корпус BGA отличается размещением в нижней части микросхемы паяных со- единений вместо контактных выводов, за счет чего достигается механическая стабильность (поскольку нет контактных нынодов с угрозой искривления) и обеспечивает лучшую тепло- передачу от ядра процессора к системной плате. В корпусе micro-PGA используются стан- дартные контактные выводы вместо паяных соединений, что позволяет устанавливать про- цессор в стандартный процессорный разъем. Процессоры в корпусе BGA могут быть впаяны в системную плату или установлены в разъем, а процессоры в корпусе PGA практически всегда устанавливаются в разъем. Все со- временные мобильные процессоры (от компании Intel и AMD) поставляются в корпусах BGA или PGA.