Мобильный модуль включает в себя процессоры Pentium или Pentium II в корпусе TCP,
смонтированном на небольшой плате вместе с источником питания, к:>ш-памятью гторого
уровня и микросхемой North Bridge набора системной логики. Этот основной набор микро-
схем используется для подключения процессора к стандартным системным шинам и микро-
схеме South Bridge, как показано на диаграмме (рис. 4.4). Микросхемы North Bridge и South
Bridge обеспечивают работу микросхем набора системной логики. Обычно при проектирова-
нии ноутбука производитель приобретает мобильный модуль (вместе с микросхемо] North
Bridge) у компании Intel, а системная плата с микросхемой South Bridge приобретается у сто-
ронней компании.
Более новая версия мобильного модуля ММО, которая называется MCC (Mobile Module
Connector), была доступна в вариантах ММС-1 и ММС-2. Процессоры Celeron и Pentium II
поставлялись в вариантах ММС-1 и ММС-2, а процессор Pentium III — только в варианте
ММС-2. Процессоры Pentium II н Pentium Ml в модуле ММС-2 поддерживали микросхему
82443ВХ набора системной логики Intel 440BX, подключаемую к микросхеме South Bridge
P1IX4E/M PCI/ISA, встроенной в системную плату ноутбука.
Но многих отношениях модули ММО/ММС напоминают процессор Pentium II в виде
картриджа с односторонним расположением контактов (Single Edge Cartridge — SEC), однако
п мобильный модуль добавляются элементы системной платы.
Модули взаимодейстнуют на уровне электрических сигналов с системной платой посред-
ством шины PCI с напряжением 3,3 В и шины памяти с напряжением 3,3 В, а управляющие
сигналы системной логик» Intel обеспечивают работу компонентов набора микросхем в мо-
дуле с компонентами системной платы. Кроме того, мобильный модуль Intel содержит един-
ственный проводник тепловой энергии, переносящий выделяемое тепло основным механиз-
мам охлаждения ноутбука.
Мобильный модуль (рис. 4.5) монтируется с помощью шурупов и направляющих, что по-
зволяет защитить процессор от ударов и вибрации, возникающих в процессе эксплуатации
ноутбука. Размеры мобильного модуля составляют 4 дюйма A01,6 мм) в длину, 2,5 дюйма
F3,5 мм) в ширину и 0,315 дюйма (8 мм) в высоту (и области разъема модуль имеет высоту
0,39 дюйма, или 10 мм).
|