Оперативная память стр255
У всех 200-контактных модулей SO-DIMM нечетные выводы A-199) расположены на
передней панели, а четные B-200) — на задней. Длина контактного вывода составляет 2,66
дюйма F7,6 мм). Количество микросхем в модуле может отличаться, как и высота модуля.
Обычно модуль имеет высоту 1 дюйм B5,4 мм) или 1.25 дюйма C1,75 мм), хотя существуют
модули высотой до 1,5 дюйма C8,1 мм) (высота модуля может немного отличаться). Большие
модули могут не подойти к некоторым ноутбукам, поэтому перед приобретением модуля убе-
дитесь в его совместимости с определенной моделью ноутбука.
Хотя размер 200-контактных модулей соответствует размеру 144-контактных модулей,
контактные выводы расположены ближе друг к другу, а ключевой паз смещен намного левее,
что препятствует установке 200-контактных модулей в разъемы для 144-контактных модулей
и наоборот.
Модули обычно снабжены микросхемой ROM SPD, от которой системная плата получает
конкретные спецификации установленного модуля. Микросхема ROM показана на рис. 6.4
в виде компонента "U9".
В модулях есть небольшие пазы между контактами 39 и 41 передней панели. Эти пазы
препятствуют установке модулей неправильной стороной и указывают на напряжение моду-
ля. Методы размещения пазов для обозначения различных напряжений питания демонстри-
руются на рис. 6.5.
|
| Категория: Оперативная память | Добавил: mor (07.03.2010)
|
| Просмотров: 347
| Рейтинг: 0.0/0 |
|