Практически все современные мобильные процессоры поставляются в корпусах micro- FCBGA или micro-FCPGA. Основная причина использования этих видов корпуса — их стои- мость. В этих корпусах с "перевернутым процессором" ядро процессора находится на под- ложке и крепится к нему небольшими паяными соединениями по периметру ядра. Это гораз- до дешевле, чем использовать корпус PGA, в котором кристалл процессора вставляется в уг- лубление в нижней части корпуса и контакты фактически прошиваются с помощью очень дорогого процесса пайки золотых проводов. Кроме того, для работы с ядром процессора, тем- пература нагрева которого весьма высока, требуется применять керамическую подложку. Для защиты от повреждений кристалл снабжается металлической крышкой. Сборка корпуса PGA — сложный процесс, в котором задействовано множество компонентов. Корпуса мобильных процессоров 119 Рис. 4.13. Разъем micro-479 PGA для мобильных процессоров Celeron, Pentium III. Pentium 4 и Pentium M в корпусе micro-FCPGA Корпус с перевернутым кристаллом намного проще в проектировании, сборке и оглажде- нин, а также отличается более низкой ценой. Кристалл расположен в верхней части корпуса, поэтому тепло от процессора передается непосредственно на радиатор, а не на подложку. Пайки проводов не требуется, так как паяные соединения обеспечивакзт крепление кристалла непосредственно с подложкой. С помощью эпоксидного материала ядро закрепляется на иод- ложке, поэтому в металлической крышке нет необходимости. Все современные настольные и мобильные процессоры компаний Intel и AMD выпускаются в корпусе с перевернутым кристаллом, позволяющем значительно сократить стоимость производства процессоров.