Корпуса micro-FCPGA и micro-FCPGA2 В корпусе micro-FCPGA (flip chip pin grid array) и micro-FCPGA2 содержится кристалл, расположенный на органической подложке, залитой закрепляющим эпоксидным материалом. Корпус micro-FCPGA2 содержит распределитель тепловой энергии (металлическую крыш- ку), расположенный поверх кристалла для защиты кристалла от механических повреждений и лучшего рассеивания тепла. В корпусе micro-FCPGA используется 478 контактных выводоп длиной 2,03 мм и диаметром 0,32 мм. В отличие от micro-PGA2, в корпусах micro-FCPGA и micro-FCPGA2 нет платы-переходника, а в нижней части корпуса размешены конденсато- ры. Несмотря на то что в корпусе 478 контактных выводов, для процессорного разъема допус- кается применение 479 выводов. На рис. 4.12 показан процессор Pentium III в корпусе micro-FCPGA. Обратите внимание, что мобильные процессоры Celeron, Pentium А и Pentium M имеют аналогичные корпуса и выглядят практически одинаково. Рис. 4.12. Процессор Pentium III в корпусе micro-FCPGA (мобильные процессоры Celeron, Pentium 4 и Pentium M выглядят аналогичным образам) В корпусе micro-FCPGA поставляются мобильные версии процессоров Pentium III, Pentium 4 и Pentium М. Хотя все эти процессоры устанавливаются в одинаковый разъем micro-479 (рис. 4.13), разные процессоры не совместимы между собой по контактам. Другими словами, если система содержит процессор Pentium III, устанавливать в системную плату процессоры Pentium 4 или Pentium M нельзя, хотя они физически и подойдут для инсталля- ции в разъем.